超硬合金材料在半導體行業和3C產品的應用

超硬合金材料在半導體行業和3C產品的應用的使用具有非常重要的意義，半導體行業的硅晶片精密加工、晶圓精密切割等 已廣泛采用超硬合金材料工具。在芯片背面采用精密金剛 石砂輪，實現了硅材料的納米級精度和表面粗糙度的 高效超精密加工; 采用超薄超精切割刀片切割晶圓， 用減薄砂輪進行減薄處理; 采用超硬合金材料超薄砂輪進行切割封裝。

發達國家占據著國內外半導體行業用大部分超硬合金材料砂輪的份額，目前國內半導體行業用砂輪 ( 切割、減薄、拋光) 80% 以上是進口產品，這是國內超硬合金材料在精密加工領域與國外差距最大，也是產品進口比例最高的行業。

3C 電子通訊領域是超硬合金材料最近幾年成功應用的一個范例。聚晶超硬合金材料輪廓刀、聚晶超硬合金材料倒角刀、聚晶超硬合金材料銑刀等超硬合金材料刀具在 3C 產品的外殼加工上均有很好的應用，產品可以一次成型，提高了效率，并且保證了產品的表面光潔度。

雖然超硬合金材料刀具用的PCD 以進口為主，但是國產 PCD 近一年來取得實質性進展，超硬合金材料產品性能已達到或接近國外產品水平，部分取代了進口。隨著 5G 時代的到來，5G 手機背板的選材成為熱點，超硬合金材料對于這些行業的發展來說至關重要，因此快速發展超硬合金材料對于很多行業來說非常重要。