濺射靶材是半導體超大規模集成電路制造必需原材料

濺射靶材是半導體行業重要的工業原料，半導體集成電路領域的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅合金材料靶、鉭靶、鎢鈦靶等，要求靶材純度很高，濺射靶材從半導體集成電路中單元器件內部由襯底、絕緣層、介質層、導體層及保護層等組成，其中，介質層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝，可以說濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。目前有能力生產濺射靶材的國家和企業在少數，高端濺射靶材更是掌握在幾個國家手中。

據相關統計數據顯示，半導體材料市場增長到618億美元，與上一年的420億美元相比增長了18.6%。在亞洲地區半導體材料銷售額占比合計超過全球銷售額的38%。目前中國正在大力發展國產半導體材料和設備的重要性日趨明確，國產材料和設備實現進口替代的長期趨勢不變。已經實現商業化的半導體材料龍頭有望最先享受到國內半導體材料在進口替代過程中高速增長的紅利。

濺射靶材在作為高技術制高點的芯片產業中，濺射靶材是超大規模集成電路制造的必需原材料。它利用離子源產生的離子，在高真空中經過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發生動能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，靶材是濺射過程的核心材料。